THERMALTAKE Obudowa – LEVEL 20 HT – Snow

• Typ obudowy: Big Tower
• Format: ATX,Micro ATX,Mini ITX,E-ATX
• Panel boczny: Szkło hartowane
• Liczba miejsc montażowych: 9
• Miejsca montażowe 3,5” wewn.: 4
• Miejsca montażowe 3,5” zewn.: 0
• Miejsca montażowe 5,25” zewn.: 0
• Miejsca montażowe 5,25” wewn.: 0
• Miejsca montażowe 2,5” wewn.: 5
• Miejsca montażowe 2,5” zewn.: 0
• Moc zasilacza: Brak
• Wentylator: Brak
• Ilość złącz zas. MOLEX: 0

• Ilość złącz zas. Floppy: 0
• Ilość złącz zas. SATA: 0
• Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin: 0
• Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin : 0
• Ilość złącz zas. PCI-E 8-pin: 0
• Ilość złącz zas. 4-pin 12V : 0
• Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V: 0
• Ilość złącz zas. 8-pin 12V: 0
• Air Duct: Nie
• Kolor: Biały
• Wymiary: 613 * 468 * 503 mm
• Waga: 20.38 kg
• Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon,1 x słuchawki,2 x USB 2.0,2 x USB 3.0,1 x USB 3.1 Typ C
• Pozostałe parametry: WSPARCIE WENTYLATORÓW Bok: 3 x 120mm , 2 x 140mm Top: 2 x 120mm , 2 x 140mm Tył: 2 x 120mm , 2 x 140mm Dół: 3 x 120mm