obudowa – AH T200 Tempered Glass – Snow
- Typ obudowy: Micro Tower
- Format: Micro ATX,Mini ITX
- Panel boczny: Szkło hartowane
- Liczba miejsc montażowych: 5
- Miejsca montażowe 3,5” wewn.: 2
- Miejsca montażowe 3,5” zewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25” zewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25” wewn.: 0
- Miejsca montażowe 2,5” wewn.: 3
- Miejsca montażowe 2,5” zewn.: 0
- Moc zasilacza: Brak
- Wentylator: Brak
- Ilość złącz zas. MOLEX: 0
- Ilość złącz zas. Floppy: 0
- Ilość złącz zas. SATA: 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin: 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin : 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 8-pin: 0
- Ilość złącz zas. 4-pin 12V : 0
- Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V: 0
- Ilość złącz zas. 8-pin 12V: 0
- Air Duct: Nie
- Kolor: Biały
- Wymiary: 444 * 282 * 551 mm
- Waga: 10.8 kg
- Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon,1 x słuchawki,2 x USB 3.0,1 x USB 3.1 Typ C
- Pozostałe parametry: Montaż wentylatorów (opcje) Front: 2 x 120mm lub 1 x 120mm 2 x 140mm lub 1 x 140mm Top: 2 x 120mm lub 1 x 120mm 2 x 140mm lub 1 x 140mm Montaż chłodnic (opcje) Front: 1 x 240mm lub 1 x 120mm 1 x 280mm lub 1 x 140mm Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 150mm Maksymalna długość zasilacza: 180mm Maksymalna długość karty graficznej: 320mm
