Obudowa – H570 Tempered Glass 3x12cm ARGB Snow
- Typ obudowy: Midi Tower
- Format: ATX,Micro ATX,Mini ITX,E-ATX
- Panel boczny: Szkło hartowane
- Podświetlenie obudowy: ARGB
- Liczba miejsc montażowych: 6
- Miejsca montażowe 2,5” wewn.: 4
- Miejsca montażowe 2,5” zewn.: 0
- Miejsca montażowe 3,5” wewn.: 2
- Miejsca montażowe 3,5” zewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25” wewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25” zewn.: 0
- Moc zasilacza: Brak
- Liczba zainstalowanych wentylatorów: 3
- Zainstalowane wentylatory: 3 x 120 mm ARGB (przód)
- Maksymalna ilość wentylatorów: 6
- Opcjonalne chłodzenie wodne: 1 x 120 mm (przód),1 x 140 mm (przód),1 x 240 mm (przód),1 x 280 mm (przód),1 x 360 mm (przód),1 x 120 mm (tył),1 x 120 mm (góra),1 x 140 mm (góra),1 x 240 mm (góra),1 x 280 mm (góra),1 x 360 mm (góra)
- Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon,1 x słuchawki,2 x USB 3.0
- Maksymalna długość karty graficznej: 375 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 160 mm
- Maksymalna długość zasilacza: 180 mm
- Kolor: Biały
- Wymiary: 487 * 216 * 463,6 mm
